先进制造,电子信息
基于DMD超景深成像技术的晶圆缺陷高精度检测系统研制
半导体晶圆在加工刻蚀过程中会存在缺陷，需要在后期通过光学显微成像的过程中进行检测和识别。然而，晶圆由于面积大、厚度薄，存在表面的起伏形变。传统显微成像技术由于景深受限问题在晶圆的检测过程中容易产生虚焦导致图像信息模糊，制约了检测识别的精度。本项目提出采用基于DMD的超景深成像技术来对晶圆表面缺陷进行...