一种自适应抗多普勒频偏的时间调制阵列天线系统
- 国民经济行业: 信息传输、软件和信息技术服务业／电信、广播电视和卫星传输服务
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式:
- 知识产权简介:
本发明公开了一种自适应抗多普勒频偏的时间调制阵列天线系统，包括天线阵列子系统、射频开关网络子系统、FPGA控制子系统。天线阵列模块由四对相同的印刷偶极子单元1串馈构成；射频开关网络模块由四个一比特移相器2与一个一分四功分器合路器3组成；FPGA控制子系统中的FPGA控制板9上集成了单轴加速度计和积分器组成的速度采集单元11来获取当前环境的相对速度信息，经由上述信息计算出对应的移相器2上开关的控制序列，通过控制信号传输线8改变移相器的工作状态。从而通过本发明实现了多普勒频率偏移补偿功能，同时具有自适应优势，控制波束指向指定通信目标，可用于高速铁路通信等领域。
一种电涡流缓速器扭矩测量方法
- 国民经济行业: 制造业／仪器仪表制造业
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式:
- 知识产权简介:
一种电涡流缓速器扭矩测量方法，包括：将多个应变片粘贴在电涡流缓速器支架的悬臂上，其中将多个电阻应变片按间隔地与电涡流缓速器的输出扭矩轴向成45°和135°度方向的方式进行布置，然后按全桥模式将所述多个应变片接线端接入电阻应变仪；将电涡流缓速器安装到客车上之后启动客车并启动电阻应变仪以采集电涡流缓速器支架悬臂外侧表面的剪切应变，此后将客车的传动轴转速加到预定转速后，启动电涡流缓速器，然后重新将客车的发动机转速加到所述预定转速，并保持预定时间，然后关闭缓速器；根据电阻应变仪采集到的电涡流缓速器支架悬臂外侧表面的剪切应变，然后根据第一公式和第二公式算出所述预定转速下缓速器对应的电涡流缓速器的扭矩。
变截面环形叉口式感应线圈及其制作方法
- 国民经济行业: 制造业／电气机械和器材制造业
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式: 转让, 许可, 入股
- 知识产权简介:
本发明涉及变截面环形叉口式感应线圈及其制作方法，该感应线圈为由电路及水路接管、非封闭环形管以及同质连接管构成的连通管道钎焊而成，电路及水路接管有两段，非封闭环形管有三段，其中一段为概呈半圆弧状结构，另外两段为短圆弧状结构，两段短圆弧状结构的非封闭环形管的一端分别与两段电路及水路接管连通，同质连接管有两段，分别连接两段短圆弧状结构的非封闭环形管的另一端及概呈半圆弧状结构非封闭环形管的端部，连通非封闭环形管。与现有技术相比，本发明通过减小同质连接管的截面积，可增加此处的电流密度，从而增加该区域作用的焦耳热，改善整个环向区域温度均匀性的目的，能显著提高空调管路感应钎焊的生产效率。
一种纳米结构金属粉末及其制备方法
- 国民经济行业:
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式: 转让, 许可, 入股
- 知识产权简介:
本发明公开了一系列纳米结构金属粉末的制备方法。以废金属屑为原料，采用高能球磨方法制备。先将金属屑放入破碎机内破碎成细屑，将细屑装入球磨罐内，并加入适量硬脂酸作为过程控制剂，球磨罐抽真空或充入惰性气体，按如下球磨参数进行高能球磨：球料质量比为1 : 1～50 : 1，球磨转速为50～500rpm，球磨时间12～48h。此方法有效地利用废金属屑已有的优良显微结构，并进一步细化到纳米级，从而得到更高价值的纳米结构金属粉末。用此种纳米结构金属粉末作为原料，通过热机械固结可以得到具有优异性能的超细结构材料型材和零部件。这种工业副产品回收理念和工艺方法具有创造非常大的经济和社会效益的潜力。
高导热金刚石颗粒混杂增强石墨铝复合材料及其制备工艺
- 国民经济行业:
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式: 转让, 许可, 入股
- 知识产权简介:
本发明涉及一种高导热金刚石颗粒混杂增强石墨铝复合材料及其制备方法，该复合材料由金刚石、片状石墨和铝或铝合金组成，所述的金刚石的体积分数为21％～41％，片状石墨的体积分数为32～65％，其余为铝或铝合金。(1)将金刚石颗粒和片状石墨混合均匀得到混合粉末；(2)在混合粉末中加入聚乙烯醇溶液(PVA)搅拌，压制预制块；(3)预制块在模具中预热和排胶；(4)铝或铝合金在坩埚中加热熔化至700-900℃，然后将铝或铝合金熔体浇注到模具内；(5)采用液压机施加轴向压力，迫使铝或铝合金熔体浸渗进入预制块中的孔隙；(6)冷却脱模，取出复合材料。与现有技术相比，本发明所得复合材料具有高导热性能，同时获得较高的机械性能。
石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料
- 国民经济行业:
- 权利人: 上海交通大学
- 意向合作模式: 转让, 许可, 入股
- 知识产权简介:
本发明涉及一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，该复合材料由基体铝或铝合金和石墨、硅组成，所述的石墨的体积分数为20％～65％，硅的体积分数为3％～40％，其余为铝或铝合金；所述的复合材料中还添加有抑制石墨铝有害界面反应物Al4C3的生成的界面改性添加剂。与现有技术相比，本发明在石墨/硅/铝复合材料中引入添加剂，利用添加剂元素进行铝碳界面改性，抑制有害Al4C3相的形成，通过减少界面热阻提高导热性能。所制备的复合材料结构致密，机械性能优异，其中热导率210-780W/mK，热膨胀系数在2.3～10×10-6m/K。本发明主要应用于电子封装材料，高功率密度、高热流密度的电子和微电子设备中的导热材料。
