“环保无氰光辅助原位沉积”银包铜新技术
技术描述
“环保无氰光辅助原位沉积”银包铜新技术在超细铜粉表面（根据不同的应用需求）形成不同厚度的银镀层，既能克服铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是国内外头部企业重点布局和发展的高导电材料，是传统导电银粉的理想替代材料。目前高端银包铜粉体基本被日本KE和DOWA垄断，我国的相关行业企业基本需要进口，是业内公认的“卡脖子”材料。具体到光伏市场细分领域，《引领光伏技术新一轮革命》一文指出：银包铜技术能使光伏电极成本降低30%，是光伏行业降本增效的主要方向。 团队制得的银包铜材料银包覆完整、均匀、牢固，抗团聚易分散，导电性好，抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料高近100倍）、耐高温、耐酸腐蚀，导电稳定（经 200℃高温 相对湿度100% 湿热试验2小时，体积电阻率升高小于10%）。在满足客户使用性能需求的前提下、大幅降低客户成本，填补国内高端纳米材料的不足，同时竞争国际市场。
技术优势
1、较传统的氰化物辅助银包铜制备技术，实现了无毒化制备和节能减排。 2、“光辅助原位沉积”技术使得包覆层更完整、均匀、牢固，较传统银包铜技术，大幅提高银镀层结晶度和导电性，实现原来2倍的使用寿命。 3、本技术较容易实现银包铜比例4%-90%的灵活控制，在满足客户应用需求的前提下，降低产品成本。 4、本技术能灵活适配0.μm-3μm等不同粒径铜粉尺寸的银包覆需求。
效果指标
随着全球光伏装机的持续增长，2023年全球光伏白银需求高达6017吨，预计2024年将达到7217吨（占比20%），市场价值约540亿元。自2022年开始，全球每年白银缺口高达6000余吨。 目前全国高纯银粉仍以进口日本、美国为主，为“卡脖子”纳米材料，国内仅有个别导电银浆企业在进行银包铜材料的研发和中试制备，尚无大规模应用。本技术凭借优异的降本、提质、增效等优势，具有巨大的市场竞争力。 本技术以光伏导电银浆为主要目标市场，该部分市场规模约7000吨/年。其它目标市场包括： 光伏电池银浆，LED/IC、第三代半导体芯片封装，半导体陶瓷覆铜板互联，射频器件（5G滤波器，GPS、电阻、LTCC导体、片式电容）电极，薄膜按键开关、柔性电路、电容式触摸屏、电制变色玻璃、陶瓷电容等导电应用领域。 本技术已完成实验室小试，并与中伟新材料、协鑫等客户进行交流，送样。